母校支援

【特別講座開催】Society5.0時代に必須とされる半導体製造の基礎

【特別講座】Society5.0時代に必須とされる半導体製造の基礎
~社会人として学び直しの第一歩・第2回特別版~

半導体産業に関心を持つ皆さまに向けて、前回大好評をいただいた特別講座の 第2回をパワーアップして開催します。

前回講座は“幅広い層から高評価”を獲得

2025年3月開催の第1回講座には、学生から研究者、営業、設計、製造、品質保証、インフラエンジニア、経営層まで実に多様なバックグラウンドの方々が参加しました。参加者からは次のような声が寄せられています。

  • 「半導体の全体像がつかめた」
  • 「実務に直結する内容で大変勉強になった」
  • 「後工程の説明が特に参考になった」
  • 「企業の資料を用いた解説が身近で理解しやすかった」
  • 「基礎から最新動向まで一気通貫で学べた」

(アンケートより「実務に活かせる」「大変有意義だった」「理解が深まった」など多数)一方で、「基礎理論をもっと深く知りたい」「各工程をさらに詳しく」「AI半導体や最新技術も聞きたい」といった“もっと学びたい”という声も多く寄せられました。

その声を受けて、第2回は“内容を大幅に拡張”

今回は、前回の講師陣に加え、AI/HPCネットワークインフラの専門家を新たに招聘。
アンケートで要望の多かった

・基礎理論の補強
・前工程・後工程の理解深化
・市場動向・最新AI技術
・ネットワーク/インフラ領域

をカバーし、より実務に直結する構成 に進化しています。

▼ ダイジェスト動画

前回講座の様子を動画で公開。ご参加を検討されている皆さま向けに、前回講座の動画の一部を公開します。講座の雰囲気や内容の深さを、ぜひ事前にご確認ください。※各動画はYouTubeチャンネルにジャンプします

【動画①】半導体基礎理論

【動画②】半導体市場

【動画③】半導体製造(前工程)

【動画④】半導体製造(後工程)

【動画⑤】半導体品質・信頼性


質疑応答の様子

今回の講座はこんな方に最適です

アンケートでも多かったニーズを踏まえています。
・半導体開発・設計・製造に挑戦したい
・AI/HPCインフラや次世代ネットワークに関心がある
・半導体製品の調達・販売・実装に携わる
・半導体の基礎から最新動向まで体系的に学びたい
・前回参加できなかった/もっと深く学びたい

開 催 概 要

【開 催 日】
3月28日(土)10時00分~17時25分

【開催方法】
対面とウェビナー(ZOOM利用)のハイブリッド方式
※ウェビナーによるリモート開催を申込みの方には、追ってウェビナー情報(URL)をご案内いたします。

【会 場】
東京電機大学 東京千住キャンパス 1号館2階 丹羽ホール

【募集人数】
200名(ウェビナー含む)

【受 講 料】
※税込み価格
・一般社会人:6,000円
・東京電機大学卒業生:4,000円
・卒業生のご紹介社会人:4,000円
・東京電機大学生:無料
・他大学生・高専等学生: 無料

講 座 内 容

・半導体基礎理論
・半導体市場と最新AI技術動向
・半導体製造 前工程
・半導体製造 後工程
・半導体品質・信頼性の考え方

講座内容については、チラシをご覧ください。

対 象

・現在半導体関連の業務で効率化を図りたいと考えている方
・半導体製品の調達、販売、実装などの業務に携わる方

申し込み・お振込み期限

下記リンクの登録フォームよりお申込みください。

https://forms.gle/sNUQH6Nhzkn8Avfi7

※ウェビナーによるリモート開催を申込みの方には、追ってウェビナー情報(URL)をご案内いたします。

申し込み・お振込み期限

3月13日(金)
※3月13日までにお振り込みをお願いいたします。お振り込みの確認をもってお申込み完了となります。
※領収書が必要な方は、登録フォームに宛名記名欄がございますので、ご記入をお願いいたします。
※ご不明点は校友会事務局までお問い合わせください。

【振 込 先】(銀行振込限定)

銀行名:ゆうちょ銀行
金融機関コード:9900
店 番(支店番号):019
店 名(カナ):〇一九店(ゼロイチキュウ店)
預金種目:当 座
口座番号:0025787
受取人名
一般社団法人東京電機大学校友会
(シャ)トウキョウデンキダイガクコウユウカイ

講 師

本橋 光也教授(東京電機大学)
電気電子材料工学を専門とし、マイクロ・ナノシリコンやプラズマ材料合成など材料科学の最前線で活躍。国内外で多数の論文を発表し、受賞歴も豊富。教育・研究の両面で次世代育成に尽力。

土岐 英秋氏(株式会社DOKI/元インテル執行役員常務)
AI・量子・HPC・プロセス・パッケージなど半導体技術全般に精通し、30年以上の業界経験を持つ。政府との連携やDX戦略にも実績があり、現在は企業の技術導入・事業戦略を支援。

秋庭 正之氏(元インテル/アプリケーション技術部長・パッケージ技術開発)
39年以上の半導体業界経験を持ち、PC〜サーバーまで幅広い製品開発を支援。ISA/EISA/PCIなど業界標準規格の普及にも貢献し、実践的な技術知見に基づく支援で高い評価を得ている。

中村 正澄氏(元インテル・元AMD/64ビットCPU・DCアプリケーションスペシャリスト)
PC-9801の開発支援からサーバー市場拡大まで幅広く担当。インテル初の64ビットCPU普及を推進し、技術デモ環境の構築にも貢献。35年以上の経験を持つ技術エヴァンジェリスト。

冷水 和也氏(元インテル・元 東芝/品質・設計エンジニア)
IA386/486の回路設計からXeon-SPや自動車向け製品の品質改善まで、設計〜品質を一貫して担当。36年以上の経験を持ち、不良解析や品質改善の実務知識に強み。

愛甲 浩史氏(NVIDIA/AI/HPCネットワーク)
AI/HPCインフラのマーケティングと技術普及を担当し、InfiniBand/Ethernetなど大規模AIを支えるネットワーク技術に精通。20年以上にわたりデータセンター・AIインフラ領域で実務経験を積む。

問い合わせ

一般社団法人東京電機大学校友会 事務局
TEL:03-5284-5140
Email:kouyukai@jim.dendai.ac.jp