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【特別講座】Society5.0時代に必須とされる半導体製造の基礎　～社会人として学び直しの第一歩・第2回特別版～

学園／校友会トピックス

【特別講座】Society5.0時代に必須とされる半導体製造の基礎
～社会人として学び直しの第一歩・第2回特別版～

半導体産業に関心を持つ皆さまに向けて、前回大好評をいただいた特別講座の第2回をパワーアップして開催します。

第1回では、半導体技術の基礎から産業構造、地政学的背景まで幅広くカバーし、受講者の皆さまから「実務に直結する」「半導体の全体像がつかめた」といった高い評価をいただきました。
今回の講座では、その成功を受けて 内容をさらに拡張。前回の講師陣に加え、新たにゲストスピーカーを招聘し、AI時代に不可欠となる半導体・ネットワーク・インフラの最新動向まで踏み込んで解説します。

半導体技術を改めて学び直し、
– 半導体開発
– 設計
– 製造
– AI/HPCインフラ
– 次世代ネットワーク
といった新しいキャリアに挑戦したい方に最適な内容です。

また、半導体産業を取り巻く急速な変化や、日本が担う地政学的役割を理解し、これから求められる技術・知識を体系的に学べる構成となっています。
半導体産業に携わるすべての方にとって、実践的な知識のアップデートとスキル向上の絶好の機会となることを目指しています。

 

■開催概要

【開催日】
3月28日（土）10時00分～17時25分

【開催方法】
対面とウェビナー（ZOOM利用）のハイブリッド方式
※ウェビナーによるリモート開催を申込みの方には、追ってウェビナー情報（ＵＲＬ）をご案内いたします。

【会場】
東京電機大学　東京千住キャンパス　１号館２階　丹羽ホール

【募集人数】
200名（ウェビナー含む）

【受講料】※税込み価格
・一般社会人：6,000円
・東京電機大学卒業生：4,000円
・卒業生のご紹介社会人：4,000円
・東京電機大学生：無料
・他大学生・高専等学生：無料

【講座内容】

  1. 半導体基礎理論
  2. 半導体市場と最新AI技術動向
  3. 半導体製造 前工程
  4. 半導体製造 後工程
  5. 半導体品質・信頼性の考え方

講座内容については、チラシをご覧ください。

【対象】
・現在半導体関連の業務で効率化を図りたいと考えている方
・半導体製品の調達、販売、実装などの業務に携わる方

 

■申し込み・お振込み期限

下記リンクの登録フォームよりお申込みください。
https://forms.gle/sNUQH6Nhzkn8Avfi7
※ウェビナーによるリモート開催を申込みの方には、追ってウェビナー情報（ＵＲＬ）をご案内いたします。

【申し込み・お振込み期限】
3月13日（金）

※3月13日までにお振り込みをお願いいたします。お振り込みの確認をもってお申込み完了となります。
※領収書が必要な方は、登録フォームに宛名記名欄がございますので、ご記入をお願いいたします。
※ご不明点は校友会事務局までお問い合わせください。

【振込先】（銀行振込限定）
銀行名：ゆうちょ銀行
金融機関コード：9900
店番（支店番号）：019
店名（カナ）：〇一九店（ゼロイチキュウ店）
預金種目：当座
口座番号：0025787
受取人名：一般社団法人東京電機大学校友会
　　　　（シャ）トウキョウデンキダイガクコウユウカイ

 

【講　師】

■本橋 光也教授
東京電機大学 工学部 情報通信工学科 教授。電気電子材料工学を専門とし、マイクロ・ナノシリコンやグロー放電プラズマを中心に研究を展開。シリコン材料の新機能創出やプラズマを用いた材料合成法の開発など、材料科学の最前線で活躍。無機材料、薄膜、界面物性、分析化学など幅広い領域に精通し、多数の論文を国内外で発表。日本材料科学会功績賞（中村賞）をはじめ受賞歴も豊富。学会会長・委員として学術運営にも貢献し、国際学会での発表や共同研究などグローバルに活動。教育・講演活動にも積極的で、次世代研究者育成にも力を注いでいる。

 

■土岐 英秋氏

株式会社DOKI 代表取締役。元インテル株式会社 執行役員常務／エンジニアリンググループ長／チーフテクノロジーエバンジェリストとして、中長期事業戦略の策定・実行、新技術普及、政府（デジタル庁・経産省）との連携を主導。半導体技術（AI、量子、HPC、プロセス、パッケージ、I/Oなど）に精通し、30年以上の業界経験を持つ。x86プラットフォームやWindows/Android/Linuxなど幅広い技術領域をカバー。DX戦略、オープンエコシステム構築、チェンジマネジメントにも実績多数。現在はコンサルタントとして企業の技術導入・事業戦略を支援し、講演・執筆を通じて半導体技術の価値を広く発信している。

 

■秋庭 正之氏

工学院大学卒業後、インテルジャパンに入社。フィールドアプリケーションエンジニアとしてPC・サーバー・IoT製品の開発支援に従事し、テクノロジーマニュファクチャリンググループではパッケージ技術開発を担当。39年以上の半導体業界経験を持ち、ISA/EISA/PCIバスなどPC業界標準規格の普及にも貢献。顧客製品の開発から量産まで営業・マーケティングと連携しながら技術支援を実施。インテル本社と協業し、新製品戦略や機能実装にも関与。クライアントPCからサーバーまで幅広い領域を支える技術基盤を築き、実践的な知見を持つエンジニアとして活躍している。

 

■中村 正澄氏

日本大学在学中から技術記事・マニュアル執筆に携わり、1989年にインテル株式会社へ入社。フィールド・アプリケーション・エンジニアとしてPC-9801シリーズの開発支援を担当し、サーバー市場拡大にも寄与。インテル初の64ビットCPUのスペシャリストとしてアーキテクチャ普及を推進。2013年には「インテル・コラボレーションセンター」を開設し、新規ビジネス創出と技術デモ環境の構築を主導。35年以上の経験を持ち、グローバル案件対応、データセンター向けカスタムソリューション、技術営業、プロジェクト管理など幅広い領域で活躍。技術エヴァンジェリストとして先端技術の普及に貢献している。

 

■冷水 和也氏

茨城大学卒業後、1988年にインテル株式会社へ入社。顧客品質エンジニアとしてキャリアを開始し、その後LSI設計エンジニアとしてIA386/486の回路設計を担当。1995年には東芝マイクロエレクトロニクスでMIPS RISCプロセッサのロジック・回路設計に従事。再びインテルに戻り、BIOSアプリケーションエンジニア、製品品質エンジニアとしてXeon-SP、Optane、自動車向け製品などの品質改善を推進。36年以上の半導体業界経験を持ち、設計から品質まで一貫した技術知識を保有。不良解析、設計支援、品質改善など実務に根ざした技術力で顧客満足度向上に貢献している。

 

■愛甲 浩史氏

エヌビディア合同会社 エンタプライズマーケティング部 シニアマーケティングマネージャ（現職）。AI/HPCネットワークインフラ領域におけるマーケティング戦略の立案・実行を担当し、InfiniBand/Ethernetなど大規模AI学習を支えるネットワーク技術の普及啓蒙を推進。企業・研究機関への技術導入支援を行い、AIインフラの重要性を社会に伝えるエヴァンジェリストとして講演・執筆を多数実施。製造業での情報システム構築、IT商社でのストレージネットワーク技術支援、Brocade/MellanoxでのHPCネットワーク業務を経てNVIDIAへ。20年以上にわたりネットワーク・データセンター・AIインフラ領域で実務経験を積み、AI/HPC基盤の普及に貢献している。

 

【お問い合わせ】
一般社団法人東京電機大学校友会　事務局
ＴＥＬ：03-5284-5140
Email：kouyukai@jim.dendai.ac.jp