【特別講座】Society5.0時代に必須とされる半導体製造の基礎～社会人として学び直しの第一歩～
半導体産業にご興味ある方向けの特別講座を開催します
半導体技術を再び学び直し、新しいキャリアとして半導体開発、設計、製造などの半導体産業にチャレンジしたい方のための特別講座です。半導体産業を取り巻く現状から日本の地政学的役割を理解し、求められる技術や知識に関心がある方々に向けた内容です。半導体産業に従事するすべての方々にとって、実践的な知識の復習とスキル向上の機会となることを期待しています。
開 催 概 要
【開 催 日】
3月29日（土）13時00分～17時00分
【開催方法】
対面とウェビナー（ZOOM利用）のハイブリッド方式
※ウェビナーによるリモート開催をお申込みの方には、追ってウェビナー情報（URL）をご案内いたします。
【会 場】
東京電機大学 東京千住キャンパス １号館２階 丹羽ホール
【募集人数】
200名（ウェビナー含む）
【受 講 料】※税込み価格
・一般社会人：6,000円
・東京電機大学卒業生：4,000円
・卒業生のご紹介社会人：4,000円
・東京電機大学生：無 料
・他大学生・高専等学生： 無 料
【教 材】
教材の抜粋版（当日配布）をご希望の方は別途1,000円いただきます。
【講座内容】
1．半導体基礎理論
2．半導体市場 今後求められる市場トレンド
3．半導体製造 前工程
4．半導体製造 後工程
5．半導体品質・信頼性の考え方
講座内容については、チラシをご覧ください。
【対 象】
・現在半導体関連の業務で効率化を図りたいと考えている方
・半導体製品の調達、販売、実装などの業務に携わる方
お申込み・お振込み期限
下記リンクのご登録フォームよりお申込みください。
https://forms.office.com/r/fEKSqSchbS
※ウェビナーによるリモート開催をお申込みの方には、追ってウェビナー情報（URL）をご案内いたします。
【お申し込み期間】
お申込み期間が変更となりました。
当日の配布資料をご希望の方は、3月14日（金）を締め切り日とさせていただきます。
※3月14日までにお振り込みをお願いいたします。お振り込みの確認をもってお申込み完了となります。
当日の配布資料が間に合わないことをご了承いただける場合には、3月21日（金）までお申し込みが可能です。
※資料の印刷の関係で、お申し込み期間を過ぎて参加のご希望をされる方は、当日の配布物が間に合わない可能性がございますので、あらかじめご了承ください。
※領収書が必要な方は、登録フォームに宛名記名欄がございますので、ご記入をお願いいたします。
※ご不明点は校友会事務局までお問い合わせください。
【振 込 先】（銀行振込限定）
銀行名：ゆうちょ銀行
金融機関コード：9900
店 番（支店番号）：019
店名（カナ）：〇一九店（ゼロイチキュウ店）
預金種目：当 座
口座番号：0025787
受取人名：一般社団法人東京電機大学校友会
受取人名：（シャ）トウキョウデンキダイガクコウユウカイ
講 師 陣
本橋 光也 教授
東京電機大学 工学部 情報通信工学科 の 本橋光也教授 は、電気電子材料工学 を専門とする研究者です。特に、マイクロナノシリコン や グロー放電プラズマ といった分野における研究で知られています。
【研究内容のポイント】
シリコン材料の新たな可能性: シリコンの微細な構造や性質を制御することで、新しい機能を持つ材料の開発を目指しています。
プラズマ技術の応用: プラズマを利用した新しい材料合成法の開発や、そのメカニズムの解明に取り組んでいます。
多岐にわたる研究: 電気電子材料だけでなく、無機材料、物性、構造材料、機能材料、ナノ材料科学、薄膜、表面界面物性、分析化学など、幅広い分野の研究を行っています。
【これまでの主な実績】
論文発表: 数多くの論文を発表しており、その内容は国内外の学術雑誌で高く評価されています。
【受 賞】
・日本材料科学会功績賞（中村賞）など、数々の賞を受賞しています。
・学会活動: 日本材料科学会をはじめ、多くの学会に所属し、活発に活動しています。
・国際的な活動: 国際学会での発表や、海外の研究者との共同研究など、国際的な活動も積極的に行っています。
【その他】
・所属学会: 日本材料科学会では、会長/代表理事、出版委員会委員、講演事業委員会委員などを歴任し、学会運営に貢献しています。
・社会活動: 東京電機大学校友会情報誌「工学情報」の編集にも携わっています。
・教育活動: 学生への講義や指導だけでなく、国内外の研究機関での講演活動も行っています。
【まとめ】
本橋光也教授は、シリコン材料の新たな可能性を追求し、その成果を社会に還元することを目指しています。幅広い知識と経験を活かし、今後も材料科学の発展に大きく貢献することが期待されます。
講師 土岐 英秋
株式会社DOKI 代表取締役 (現職): 半導体開発・設計・応用・技術進歩に関するコンサルティング、中長期計画、事業戦略、リソース最適化を提案。半導体技術のエヴァンジェリストとして、新技術の市場導入（デジタルマーケティング、フリーランスライター）に従事。
元インテル株式会社 執行役員常務/エンジニアリンググループ長/チーフテクノロジーエバンジェリスト: 中長期事業戦略の策定・実行、政府（デジタル庁・経済産業省）との連携における半導体技術のリソース最適化、エバンジェリストチームの構築による社内外への新製品・技術の普及、効果的な技術コミュニケーションの強化、大学での講義など。各役職において、技術サポートの強化、新規事業開発、組織改革、人材育成、技術の普及・啓蒙に貢献。
【専門分野】
・半導体技術: チップ設計、プロセス/パッケージ技術、AI、量子、HPC、エッジコンピューティング、シリコンフォトニクス、セキュリティ、SDGｓ
・プラットフォーム: x86プラットフォーム (PC, データセンター, IoT)、Windows, Android, Linux
・I/Oネットワーク: Thunderbolt, WiFi, TCP/IP
・DX/イノベーション: DX戦略策定、AI/IoTソリューション、オープンエコシステム構築、チェンジマネジメント
【実務経験】
・30年以上の半導体業界における豊富な経験
・DX推進、新規技術導入（GPU, WiFi, USB, Thunderbolt, AI, 量子など）の実績
・政府機関（デジタル庁、経産省）への政策提言
・多国籍企業、政府、アカデミアとの強力なコミュニケーション能力
・技術エヴァンジェリストとして、コーティングスキルを有する
講師 秋庭 正之
工学院大学工学部1985年に卒業後 インテルジャパンに就職。 フィールドアプリケーションエンジニアとして PC、サーバー、IoT 製品の開発サポート、およびテクノロジーマニュファクチャリンググループで パッケージ技術開発に従事。
【専門分野】
・半導体製品およびアプリケーション製品の知識
・半導体製品販売のプロモーションから顧客製品開発および量産出荷の技術サポート
・半導体パッケージングの 構造、製造プロセス技術開発
【実務経験】
・39年以上の半導体業界における豊富な経験
・インテル製品の技術サポートを通じて、クライアントPC、サーバー、IoTなどの幅広い分野の製品開発に従事。
・コンピューターハードウェアの業界標準規格の普及に貢献、特にPCマーケットにおいて ISA/EISA/PCIバス及び、各I/Oインターフェースの実装を実現。
・エンジニアリングチームをリードし、営業チームおよびマーケティングチームと共に顧客製品開発・量産をサポート。
・顧客と市場からのフィードバックを元にインテル本社のプランニングチーム・製品開発チームと協業し、新製品の戦略および新機能実装のサポート
講師 中村 正澄
日本大学理工学部在学中にパソコン雑誌での原稿執筆や、マイクロソフト社のマニュアル執筆の経験を経て1989年にインテル株式会社に就職。フィールド・アプリケーション・エンジニアとしてPC-9801シリーズの開発支援に携わり、サーバー市場の拡大にも貢献しました。
インテル初の64ビットCPUのスペシャリストとして、アーキテクチャの普及・啓蒙活動を行い、新技術の導入を支援。2013年には「インテル・コラボレーションセンター」を開設し、技術的なエバンジャリストとして新規ビジネスの開拓と創造を推進しています。
【専門分野】
・ソリューション・アーキテクチャ：システム設計、クラウドベースのソリューション構築、カスタマイズ提案
・技術営業（プリセールス、提案、問題解決）：技術サポート、技術プレゼンテーション、問題解決
・グローバル案件対応：英語でのコミュニケーション、多国籍プロジェクトの管理
・データセンター向けカスタム・ソリューション：データセンターの設計、カスタムハードウェアの導入
・プロジェクト・マネジメント：スケジュール管理、チームリーダーシップ、リスク管理
・先端技術デモと新規ビジネス開拓：技術デモンストレーション、ビジネスプランの策定、パートナーシップ構築
【実務経験】
・35年以上の半導体業界における豊富な経験
・ソリューション・アーキテクト営業技術業務：シンガポールやオーストラリアなどの海外案件も担当
・Sr. ソリューション・アーキテクトDC向けカスタム・ソリューション業務：グローバル/APJ環境での業務
・プロジェクト・マネジメントと技術支援：海外ドローンメーカーの日本市場投入に向けた技術支援
・テクニカル・ストラテジスト：オープン・イノベーションプロジェクト協創パートナーと新技術の実証とビジネス化
・インテル・コラボレーションセンターの開設：プロジェクトとスケジュール管理
・先端技術デモ施設の運営、新技術の実証：デモ施設運営と顧客体験の提供
講師 冷水 和也
1988年に茨城大学 工学部情報工学科を卒業後、同年にインテル株式会社へ入社。半導体業界にて、最先端のCPUにおける設計開発から品質管理まで、多様な業務に従事してきました。大学卒業後、インテル（株）に入社し、顧客品質エンジニアとしてキャリアをスタートし、間もなくLSIの設計エンジニアとなり、32ビットCPUのIA386/486の回路設計に従事しました。
1995年には東芝マイクロエレクトロニクス（株）にて、CPU（MIPS RISC）の開発を続け、演算ユニットのロジック設計や回路設計を担当。1999年からインテル（株）にて、BIOSのアプリケーションエンジニアや、製品品質エンジニアとして、製品設計支援や設計上の問題解決、製品の品質改善に努め、顧客満足度の向上に貢献。
【専門分野】
・半導体技術: LSIの設計開発から品質管理までの幅広い技術
・LSIの設計開発：CPUの設計、製品への実用化
・半導体信頼性・品質管理：不具合被疑品の不良解析、製品設計支援や設計上の問題解決、製品の品質改善
・プラットフォーム: x86プラットフォーム開発, BIOSの開発
【実務経験】
・36年以上の半導体業界における豊富な経験
・顧客品質信頼性部 製品品質エンジニアとして、XEON-SP、Optaneメモリ製品、自動車業向け製品、PC/サーバーメーカー向け製品の品質改善を実施
・ノートブックPC開発支援センター BIOS/SWアプリケーションマネージャーとして、複数世代のx86 PC向け開発メーカーのBIOS開発支援に従事
・LSI開発設計部門にて、回路シミュレーションや設計ガイド作成に従事
・MIPS RISCプロセッサの実行ユニットのロジック設計や回路設計担当
・32ビットCPUのIA 386/486向けLSIの設計、品質信頼性業務に従事
問い合わせ
一般社団法人東京電機大学校友会 事務局
ＴＥＬ：03-5284-5140
Email：kouyukai@jim.dendai.ac.jp
